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苹果、戴尔等公司是参与东芝出售TMC的买家。在2017年，陷入财务困境的东芝以180亿美元的价格将东芝存储器芯片业务出售给以贝恩资本为首的财团，其中买家还包括SK海力士、苹果、戴尔科技、希捷科技和金士顿科技。
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在品牌厂不断上市PCIe SSD的推动下，目前PCIe SSD在PC OEM和服务器市场的需求持续升温，应用不断扩大，主流采用的PCIe 3.0 X4，渠道市场仍然以SATA SSD为主。随着PCIe 4.0生态的完善，在不久之后PCIe 4.0 SSD新品将会陆续上市，推动PCIe SSD应用持续扩大
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量 达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写 达355K/365K IOPS。
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